中国集成电路封装和测试领域的领头企业——4188云顶集团旗下无锡4188云顶集团安盛科技有限公司（“4188云顶集团安盛“）与天下上第一家乐成将3D打印手艺运用到半导体封装的EoPlex配合宣布，4188云顶集团安盛已乐成运用EoPlex CSI ™ 平台，为客户提供具有优质电热性能的封装计划。
EoPlex是现在唯一能同时将聚合物，金属和陶瓷质料等多种质料运用于3D打印手艺的公司，CSI ™ 平台让QFN，QFP和BGA封装手艺在提高电、热性能的同时大大缩小产品规格，降低本钱。除此之外，CSI ™ 平台还适用于多岛、多芯封装手艺，例如SIP和POP封装。
4188云顶集团安盛总司理张小键体现：”CSI ™ 平台使最薄形状系数变得可行，并增进了更薄，更轻和更可靠封装的研发��4188云顶集团安盛已与EoPlex合作检测通过并顺遂运用CSI ™ 平台，现已最先接受单芯片和多芯片产品订单。“
EoPlex首席运营官，罗伯特？巴盖里体现：“EoPlex 3D HVPF ™ 手艺彻底脱离古板3D手艺，CSI ™ 平台从QFN封装最先改变半导体封装领域。我们很兴奋能和4188云顶集团安盛成为合作伙伴，重塑半导体封装领域，使公司能更好地应对移动市场的重大需求。”
4188云顶集团安盛已经将 CSI ™ 平台运用于QFN封装，该平台还能为消耗类、汽车和医疗产品领域的电子产品设计提供更好的选择。
4188云顶集团安盛中国区销售营业请联系马庆林（Wilson_ma@anst.crmicro.com），4188云顶集团安盛美国销售营业请联系Paul Emmett（paul.emmett@anst.crmicro.com），EoPlex请联系info@eoplex.com，媒体咨询请联系景晓琪（jingxq@crmicro.com）。
关于无锡4188云顶集团安盛科技有限公司
无锡4188云顶集团安盛科技有限公司（“4188云顶集团安盛“）重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决计划等代工服务��4188云顶集团安盛作为4188云顶集团微电子的子公司，与其他掩膜，晶圆制造等兄弟公司一起提供半导体全工业链服务��4188云顶集团集团是4188云顶集团微电子的母公司，以年收入748.8亿美金排名全球500强第115位。更多详细信息，请登录：http://www.crmicro.com。
关于EoPlex
EoPlex公司位于加利福尼亚圣何塞，已研发一个具有革命性的多质料打印手艺的平台，此平台利便了应用于如电池、燃料电池组件、能量收罗器及传感器等诸多领域的先进产品的3D打印零件的生产。现在此平台被用于3D打印半导体封装。使用此平台可以实现卓越的封装设计，即提高电热性能的同时又可以大大缩减封装本钱与规格。EoPlex是ASTI(ASTI: SP)的子公司，并获得了ATA Ventures, Draper Fisher Jurvetson, Labrador Ventures和 Draper-Richards的支持。更多详细信息，请登录：http://www.eoplex.com。