编者按：新冠肺炎疫情成为今年最大的黑天鹅事务 ，全球半导体行业不可阻止地受到影响。可是 ，大大都企业仍在起劲寻找新的营业增添点 ，同时着手举行手艺、工艺等方面的立异 ，以知足市场需求。中国市场在新基建等利好政策的发动下体现出极强的韧性 ，面临市场变局 ，企业怎样追求新的增添点 ，实现逆势增添?在一年一度SIMECON China即将召开之际 ，《中国电子报》特约请业界高层 ，探讨半导体工业生长热门。
疫情攻击在所难免 化危为机磨练业者
《中国电子报》：疫情对全球整体经济都造成了很大影响 ，半导体行业受到了多大的影响?你对2020年下一阶段半导体市场的走势有何判断?
国科微电子股份有限公司COO
周士兵
周士兵：在新冠肺炎疫情向全球伸张的情形下 ，半导体作为全球化结构的工业 ，在新冠肺炎疫情向全球伸张的情形下 ，不可阻止地受到影响。这主要体现在两方面：一方面 ，从出口看 ，部分企业遭遇订单下滑等问题。这是由于芯片特殊是消耗类芯片的下游客户 ，原本产品大宗出口到外洋 ，由于外洋疫情伸张 ，出口受到了较大影响 ，订单下滑继而导致业绩受损。另一方面 ，从入口看 ，部分企业的外洋供应链受阻 ，本钱大幅上升。这是由于制造芯片的硅片、光刻胶及一些辅助质料依赖从西欧、日韩入口 ，许多芯片企业会遇到延迟交货的问题。受疫情影响 ，企业无法周全开展生产 ，原质料求过于供 ，导致本钱大幅上升。
疫情之下 ，芯片行业将重新洗牌、加速整合。没有手艺储备和市场积累的企业将难以为继 ，而真正有竞争力的企业会脱颖而出。另外 ，疫情也将加速外洋人才的回流 ，为我国的芯片行业生长提供更好的手艺支持。
格罗方德半导体公司中国销售副总裁
王光伟
王光伟：为了降低由疫情所带来的负面影响并有用管控商业危害 ，在政府意见的指导下 ，半导体企业接纳了一系列紧迫步伐 ，如叫停员工的出差妄想、实验居家事情制以及暂停线下工厂的运行等。可是 ，这些步伐有可能导致电子价值链上下游供应和履约的中止 ，进而造成零部件欠缺 ，甚至将导致物流供应缺乏等问题。这意味着 ，哪怕是在公司有零部件的情形下 ，把零部件实时运输到目的地也是一大挑战。这一系列的连锁反应对那些处在价值链上 ，且依赖半导体的公司造成了极大的影响 ，供应链的断裂和需求的低迷也可能渗透到原质料层面。别的 ，也有一些短期内受疫情影响不太显着的情形。例如 ，由于内部聚会、客户相同和外部聚会的延迟和镌汰 ，造成了价值链内部(如设计、决议等)运速的减缓。作为天下领先的晶圆代工厂 ，格芯在全球供应链中一直饰演着奇异的角色。
4188云顶集团功率器件事业群总司理
李虹
李虹：全球疫情会对功率半导体市场及供应链上下游厂商造成一定影响 ，在功率半导体领域 ，全球功率半导体产能主要集中在欧洲、美国、日本三个国家和地区 ，其次是中国。本次疫情对外洋和海内功率半导体企业的影响并纷歧致 ，从地区来看 ，中国的半导体工厂受疫情影响较小 ，险些没有歇工停产 ；欧、美、日半导体工厂受疫情攻击严重 ，泛起歇工停产征象 ，其中日本最为严重 ，其次是欧洲国家 ，美国、马来西亚、菲律宾等国家。供应方面 ，由于半导体工业装备原质料主要在外洋 ，疫情可能导致部分供应商停产或减产 ，从而导致供应缺乏。
全球功率半导体器件的产田主要集中在欧、美、日等国家和地区 ，而中国是最大的消耗国。外洋的疫情现在尚不清朗 ，一连时间越长 ，对中国的影响就会越大。虽然受到种种负面攻击 ，但我们也要看到好的一面。随着海内新基建的推进 ，5G等工程建设加速 ，海内品牌的时机加大 ，部分细分应用领域因疫情防控需要而泛起了需求方面的增添。总体而言 ，未来仍有许多不确定性 ，但关于企业来讲 ，要重视产品的竞争力和内控能力 ，才华更好地捉住机缘 ，转危为机。
看好新基建需求 半导体商机无限
《中国电子报》：新基建的实验受到普遍关注 ，新基建将怎样对集成电路工业链上下游的生长形成刊行动用 ，增进集成电路工业的生长?集成电路又对新基建起到了怎样的支持作用?
王光伟：新基建主要包括5G基站建设、特高压、城际高速铁路和都会轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能和工业互联网基础设施建设七大领域 ，涉及了信息网、能源网、交通网三大网络系统 ，这些领域都离不开集成电路工业的支持。
新基建显然不会自力生长 ，一定会对集成电路工业上游供应商与下游用户的生长爆发联动影响。一方面 ，新基建将拉动上游的质料、零部件与产品、软件等供应商的生长;另一方面 ，新型基础设施的完善 ，可以为下游用户企业提供更高水平、更为完善的应用场景。
集成电路工业是基础性、先导性工业 ，上面所说的信息网、能源网、交通网都离不开集成电路工业 ，集成电路工业的生长情形 ，尤其是中国集成电路工业生长情形 ，将在很洪流平上对中国新基建的实验效果爆发影响。
周士兵：新基建项目投资的新型基础设施 ，属于市场需求侧。市场需求侧的拉动 ，将极大地动员上游集成电路产品的需求和产品手艺的迭代。运营商光纤宽带网络的优化升级 ，将加速推动广播电视行业周全进入4K时代 ，甚至将加速进入8K和VR/AR时代 ，从而发动音视频编解码芯片的新一轮升级换代 ，就像5G网络建设对基站、传输、终端等端到端芯片的发动一样。
云盘算和大数据中心的建设 ，将推动视频平台的云端化 ，前端摄像头直连云端 ，进一步拓展智能安防的笼罩广度和深度 ，能催生出更多的行业智能化场景 ，并加速增进前端摄像头的智能化和边沿盘算装备的安排 ，拉动并扩大对存储系统的需求。
《中国电子报》：今年AI和5G热度不减 ，它们同样也是新基建的主要领域 ，您以为对半导体行业来说 ，时机在那里?
李虹：5G是新基建的焦点 ，AI在5G基础上将获得快速生长 ，两者相辅相成 ，是未来各国科技角力的焦点及最具潜力的增添领域。半导体作为5G和AI的焦点基础硬件 ，将一连赋能这两个行业的生长。
意法半导体亚太区功率分立器件和模拟产品部区域营销及应用副总裁
沐杰励
沐杰励：新基建关于SiC器件而言 ，是一个重大的时机 ，我们已经与市场中的主要加入者合作 ，以知足这一新的要求。我们与客户一起开发解决计划 ，并通过开发专用的SiC产品 ，用MCU开发数字控制解决计划。我们还在研究其他组件 ，例如 ，在充电站充电时 ，需要在汽车和充电站之间通讯 ，并设定需要传输的电能功率。
SiC器件的显着优势是可以在高温下事情。目今 ，SiC的结温可以抵达200摄氏度 ，甚至220摄氏度 ，或许还能抵达250摄氏度。然而 ，封装是目今制约SiC生长的主要限制因素 ，塑料外壳或框架不支持这个温度。因此 ，现在我们将SiC产品的事情温度限制在200摄氏度以下。SiC器件很是适合在极其卑劣的情形下事情。虽然 ，尚有一个因素会影响客户的决议 ，即SiC是否真的物有所值 ，其创立的价值是否值得客户支付更高的本钱。因此 ，我们还需要盘算投资回报率。
GaN器件也有一定的市场空间。GaN的优势在于其开关频率很是高。高开关频率意味着可以使用尺寸更小的无源元件。若是需要减小器件的形状尺寸 ，这时GaN将施展主要作用。
周士兵：5G、AI被列入我国新基建规模之内 ，无论是信息基础设施、融合基础设施照旧立异基础设施 ，集成电路在内里都施展着基础性作用。以人工智能为例 ，其兴起主要得益于深度学习算法的快速生长和大数据的积累 ，但更得益于芯片手艺前进带来的盘算能力的爆发 ，强盛的芯片盘算能力加速了深度学习算法的成熟 ，从而推感人工智能在智能制造、智慧都会、智能安防等领域的快速安排和应用。
同时 ，5G、AI作为全新的手艺产品 ，给了国产芯片一个公正竞技的舞台。外洋芯片工业由于起步较早 ，无论是手艺标准照旧客户基础 ，都具有先发优势 ，已经牢牢地嵌入到现有的工业链当中。可是5G、AI将推进基础设施系统数字转型和智能升级程序的加速 ，从而推动芯片计划的升级换代。在此情形下 ，国产芯片有时机进入新的工业系统中来。
王光伟：当下 ，我们正处于几大新趋势的生长起源 ，低耗能和高度集成的平台加速了物联网和移动端的生长。这些装备爆发了大宗数据 ，不但是用户数据 ，尚有大宗需要在云端举行剖析和管理的物联网装备数据。
海内5G智能手机重大的使用增添率 ，标记着中国是一个潜力无限的大市场;无线充电手艺在当今智能手机的开发中无处不在 ，这将成为电力传输的标准之一;高清、无邪、轻薄成为显示屏的新需求 ，显示的生长正驱动芯片履历着从LED市场向AMOLED市场的转变。
中国半导体存差别 要害质料装备是短板
《中国电子报》：中国集成电路工业保存的主要问题是什么?关于中国集成电路工业现在的生长您有哪些建议?
周士兵：在已往的几年间 ，海内集成电路工业快速生长并取得了长足前进 ，涌现出了诸多有代表性的企业。
不过 ，我们还应该看到 ，海内的集成电路工业现在还保存一些问题：
一是海内供应结构与市场需求不匹配 ，大部分产品仍依赖入口 ，尤其是存储器等产品仍主要依赖入口 ，尚不可支持国民经济、社会生长以及国家信息清静系统建设。
二是投融资瓶颈突出 ，工业特点与资源市场现状和制度设计不相顺应 ，集成电路工业周期长、危害高 ，对投资机构的吸引力较小 ，同时海内集成电路企业盈利水平较低 ，难以依赖自身积累完成再投资。现在 ，在国家大基金和地方政府推出的集成电路投资基金支持下 ，瓶颈有较洪流平的缓解。
三是人才需求矛盾较为突出 ，特殊是集成电路系统高端设计、市场营销、产品妄想和高端管理人才缺乏 ，没有形成真正的人才群集。
李虹：首先 ，中国的IC设计与封测手艺通过这几年的生长已经逐步缩小了与国际一流企业的差别。但就半导体工业设计的要害质料、要害装备装备方面 ，我们与国际一流水平的差别还较量大 ，追赶还需要很长时间 ，甚至还要支付几代人的起劲。
其次 ，半导体工业是对资金和人才需求较大的工业 ，现在我国的高端人才仍有较大缺口 ，海内高校作育的微电子人才远远缺乏行业需求 ，海内高�？栉⒌缱幼ㄒ档谋壤�。集成电路工业的生长需要政府配套优质的人才引进政策、妄想配套工业链的相关资源 ，高校也要在人才作育上发力 ，产学研之间要做好合作等等。
因此我建议使用有限的资金、手艺和人才 ，选择存储芯片、功率器件为突破口 ，尽快实现手艺的突破 ，抵达量产 ，抢占市场;然后使用所积累的手艺和资金扩大工业 ，实现周全的突破。
北方华创微电子装备战略生长副总司理
王娜
王娜：就集成电路装备而言 ，经由多年生长 ，中国装备工业的大多细分应用走过了从无到有的历程。然而在先进工艺制程的装备方面 ，海内厂商还与外洋巨头有一定差别。
现在面临的问题 ，一方面是怎样让客户在工艺研发之初就接纳海内装备 ，与国产装备厂商配合开展验证事情。由于外洋主流装备厂商多年来接纳与客户战略合作、手艺团结研发 ，以及装备捆绑销售等方法 ，使得国产装备商作为后进入者 ，追赶难度很大。
而中国半导体装备业生长近二十年来 ，涌现出了十几家优异的装备企业 ，可是受集成电路资金麋集、手艺麋集和人才麋集的特点所驱动 ，企业通� ；嵫≡袷谐∮昧看� ，且手艺相对简朴的装备最先研发 ，因而现在在要害工艺方面 ，结构较为欠缺。
另一方面 ，一代工艺依赖于一代装备 ，装备是集成电路工业的基础 ，而手艺的一连前进需要一连研发投入 ，与国际企业每年十几亿美元的研发投入相比 ，海内装备商的研发投入尚有待进一步提升。
《中国电子报》：我国装备业的突破口在那里?海内装备企业应在哪些方面举行准备?
王娜：目今海内结构的大生产线除先进工艺之外 ，更多的结构偏向是在IGBT、CIS、第三代半导体等新兴应用市场。
在新兴应用市场方面 ，中国装备厂商体现更为亮眼。由于种种特色工艺、新兴工艺对装备的要求有所差别 ，往往会有许多新的需求。这给国产装备带来很好的机缘 ，一方面其整体工艺制程手艺相对成熟 ，验证周期相对较短 ，可以借助手艺成熟度高的客户履历 ，来积累国产装备的量产履历;另一方面 ，国产装备厂商可以更好地施展响应速率快、工艺开发能力强以及本钱优势等特点 ，与客户协同 ，创立更多的价值。新兴应用市场是给中国厂商的时机 ，国产装备商可以此为突破口 ，起劲寻找特色工艺切入点 ，周全结构 ，与上下游工业携手打造切合新兴市场需求的高端工艺装备。
《中国电子报》：怎样看待IDM模式?中国做强晶圆制造业的时机在那里?重点卡位手艺有哪些?
李虹：关于IDM模式 ，4188云顶集团微电子常务副董事长陈南翔有过一段精彩的形貌 ，他讲到IDM的“I”有三个条理的明确：
首先 ，“I”是集成(Integrate) ，即笔直集成 ，笔直集成能够拥有全工业链的优势 ，包括全工业链总本钱事先的优势。
其次 ，“I”是自力(Independent) ，自力的利益是可以包管供应链的可靠性与一连性 ，包管质量系统的唯一性。以汽车电子为例 ，制造汽车电子产品的合作协议签署时间在15~20年 ，若是是一个设计公司 ，则很难包管制造资源的清静。这就是我们所说的“只有供应链和质量实现清静 ，才华包管企业的自力性”。自力性才华带企业进入工业控制、汽车电子 ，或者是对证量与可靠性要求更高的应用领域。
最后 ，“I”是立异(Innovation) ，有了自力的工业链 ，企业才可以开发一些立异的产品和手艺。好比现在被业内热谈的第三代半导体——碳化硅、氮化镓 ，早些时间就是这些大的IDM公司做起来的 ，由于他们有自己的生产线、封装线 ，再找一个大学实验室举行合作 ，就可以举行手艺与产品研发了。
我以为中国做强晶圆制造业的时机在于找准发力的偏向。功率半导体市场有以下几个特点：
一是中国功率半导体市场空间很大 ，预计2024年将占到全球功率半导体45%的市场份额。二是与国际一流企业比 ，我们具备了功率半导体所需的装备和手艺能力。三是外洋做功率半导体的华人工程师许多 ，做得也很精彩 ，中国快速生长的市场需求对这些一流的华裔人才极具吸引力。四是从专利角度看 ，外洋与功率半导体相关的许多专利早已逾期 ，对中国企业来说 ，知识产权上进入门槛降低了。综上缘故原由 ，在功率半导体这个领域 ，我们作为厥后者 ，有时机体现“后发优势”。重点卡位手艺在于先进制程的突破、精益制造能力的提升、新质料及系统应用的升级等方面。
疫情攻击在所难免 化危为机磨练业者
《中国电子报》：疫情对全球整体经济都造成了很大影响 ，半导体行业受到了多大的影响?你对2020年下一阶段半导体市场的走势有何判断?
国科微电子股份有限公司COO
周士兵
疫情之下 ，芯片行业将重新洗牌、加速整合。没有手艺储备和市场积累的企业将难以为继 ，而真正有竞争力的企业会脱颖而出。另外 ，疫情也将加速外洋人才的回流 ，为我国的芯片行业生长提供更好的手艺支持。
格罗方德半导体公司中国销售副总裁
王光伟
4188云顶集团功率器件事业群总司理
李虹
全球功率半导体器件的产田主要集中在欧、美、日等国家和地区 ，而中国是最大的消耗国。外洋的疫情现在尚不清朗 ，一连时间越长 ，对中国的影响就会越大。虽然受到种种负面攻击 ，但我们也要看到好的一面。随着海内新基建的推进 ，5G等工程建设加速 ，海内品牌的时机加大 ，部分细分应用领域因疫情防控需要而泛起了需求方面的增添。总体而言 ，未来仍有许多不确定性 ，但关于企业来讲 ，要重视产品的竞争力和内控能力 ，才华更好地捉住机缘 ，转危为机。
看好新基建需求 半导体商机无限
《中国电子报》：新基建的实验受到普遍关注 ，新基建将怎样对集成电路工业链上下游的生长形成刊行动用 ，增进集成电路工业的生长?集成电路又对新基建起到了怎样的支持作用?
王光伟：新基建主要包括5G基站建设、特高压、城际高速铁路和都会轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能和工业互联网基础设施建设七大领域 ，涉及了信息网、能源网、交通网三大网络系统 ，这些领域都离不开集成电路工业的支持。
新基建显然不会自力生长 ，一定会对集成电路工业上游供应商与下游用户的生长爆发联动影响。一方面 ，新基建将拉动上游的质料、零部件与产品、软件等供应商的生长;另一方面 ，新型基础设施的完善 ，可以为下游用户企业提供更高水平、更为完善的应用场景。
集成电路工业是基础性、先导性工业 ，上面所说的信息网、能源网、交通网都离不开集成电路工业 ，集成电路工业的生长情形 ，尤其是中国集成电路工业生长情形 ，将在很洪流平上对中国新基建的实验效果爆发影响。
周士兵：新基建项目投资的新型基础设施 ，属于市场需求侧。市场需求侧的拉动 ，将极大地动员上游集成电路产品的需求和产品手艺的迭代。运营商光纤宽带网络的优化升级 ，将加速推动广播电视行业周全进入4K时代 ，甚至将加速进入8K和VR/AR时代 ，从而发动音视频编解码芯片的新一轮升级换代 ，就像5G网络建设对基站、传输、终端等端到端芯片的发动一样。
云盘算和大数据中心的建设 ，将推动视频平台的云端化 ，前端摄像头直连云端 ，进一步拓展智能安防的笼罩广度和深度 ，能催生出更多的行业智能化场景 ，并加速增进前端摄像头的智能化和边沿盘算装备的安排 ，拉动并扩大对存储系统的需求。
《中国电子报》：今年AI和5G热度不减 ，它们同样也是新基建的主要领域 ，您以为对半导体行业来说 ，时机在那里?
李虹：5G是新基建的焦点 ，AI在5G基础上将获得快速生长 ，两者相辅相成 ，是未来各国科技角力的焦点及最具潜力的增添领域。半导体作为5G和AI的焦点基础硬件 ，将一连赋能这两个行业的生长。
意法半导体亚太区功率分立器件和模拟产品部区域营销及应用副总裁
沐杰励
SiC器件的显着优势是可以在高温下事情。目今 ，SiC的结温可以抵达200摄氏度 ，甚至220摄氏度 ，或许还能抵达250摄氏度。然而 ，封装是目今制约SiC生长的主要限制因素 ，塑料外壳或框架不支持这个温度。因此 ，现在我们将SiC产品的事情温度限制在200摄氏度以下。SiC器件很是适合在极其卑劣的情形下事情。虽然 ，尚有一个因素会影响客户的决议 ，即SiC是否真的物有所值 ，其创立的价值是否值得客户支付更高的本钱。因此 ，我们还需要盘算投资回报率。
GaN器件也有一定的市场空间。GaN的优势在于其开关频率很是高。高开关频率意味着可以使用尺寸更小的无源元件。若是需要减小器件的形状尺寸 ，这时GaN将施展主要作用。
周士兵：5G、AI被列入我国新基建规模之内 ，无论是信息基础设施、融合基础设施照旧立异基础设施 ，集成电路在内里都施展着基础性作用。以人工智能为例 ，其兴起主要得益于深度学习算法的快速生长和大数据的积累 ，但更得益于芯片手艺前进带来的盘算能力的爆发 ，强盛的芯片盘算能力加速了深度学习算法的成熟 ，从而推感人工智能在智能制造、智慧都会、智能安防等领域的快速安排和应用。
同时 ，5G、AI作为全新的手艺产品 ，给了国产芯片一个公正竞技的舞台。外洋芯片工业由于起步较早 ，无论是手艺标准照旧客户基础 ，都具有先发优势 ，已经牢牢地嵌入到现有的工业链当中。可是5G、AI将推进基础设施系统数字转型和智能升级程序的加速 ，从而推动芯片计划的升级换代。在此情形下 ，国产芯片有时机进入新的工业系统中来。
王光伟：当下 ，我们正处于几大新趋势的生长起源 ，低耗能和高度集成的平台加速了物联网和移动端的生长。这些装备爆发了大宗数据 ，不但是用户数据 ，尚有大宗需要在云端举行剖析和管理的物联网装备数据。
海内5G智能手机重大的使用增添率 ，标记着中国是一个潜力无限的大市场;无线充电手艺在当今智能手机的开发中无处不在 ，这将成为电力传输的标准之一;高清、无邪、轻薄成为显示屏的新需求 ，显示的生长正驱动芯片履历着从LED市场向AMOLED市场的转变。
中国半导体存差别 要害质料装备是短板
《中国电子报》：中国集成电路工业保存的主要问题是什么?关于中国集成电路工业现在的生长您有哪些建议?
周士兵：在已往的几年间 ，海内集成电路工业快速生长并取得了长足前进 ，涌现出了诸多有代表性的企业。
不过 ，我们还应该看到 ，海内的集成电路工业现在还保存一些问题：
一是海内供应结构与市场需求不匹配 ，大部分产品仍依赖入口 ，尤其是存储器等产品仍主要依赖入口 ，尚不可支持国民经济、社会生长以及国家信息清静系统建设。
二是投融资瓶颈突出 ，工业特点与资源市场现状和制度设计不相顺应 ，集成电路工业周期长、危害高 ，对投资机构的吸引力较小 ，同时海内集成电路企业盈利水平较低 ，难以依赖自身积累完成再投资。现在 ，在国家大基金和地方政府推出的集成电路投资基金支持下 ，瓶颈有较洪流平的缓解。
三是人才需求矛盾较为突出 ，特殊是集成电路系统高端设计、市场营销、产品妄想和高端管理人才缺乏 ，没有形成真正的人才群集。
李虹：首先 ，中国的IC设计与封测手艺通过这几年的生长已经逐步缩小了与国际一流企业的差别。但就半导体工业设计的要害质料、要害装备装备方面 ，我们与国际一流水平的差别还较量大 ，追赶还需要很长时间 ，甚至还要支付几代人的起劲。
其次 ，半导体工业是对资金和人才需求较大的工业 ，现在我国的高端人才仍有较大缺口 ，海内高校作育的微电子人才远远缺乏行业需求 ，海内高�？栉⒌缱幼ㄒ档谋壤�。集成电路工业的生长需要政府配套优质的人才引进政策、妄想配套工业链的相关资源 ，高校也要在人才作育上发力 ，产学研之间要做好合作等等。
因此我建议使用有限的资金、手艺和人才 ，选择存储芯片、功率器件为突破口 ，尽快实现手艺的突破 ，抵达量产 ，抢占市场;然后使用所积累的手艺和资金扩大工业 ，实现周全的突破。
北方华创微电子装备战略生长副总司理
王娜
现在面临的问题 ，一方面是怎样让客户在工艺研发之初就接纳海内装备 ，与国产装备厂商配合开展验证事情。由于外洋主流装备厂商多年来接纳与客户战略合作、手艺团结研发 ，以及装备捆绑销售等方法 ，使得国产装备商作为后进入者 ，追赶难度很大。
而中国半导体装备业生长近二十年来 ，涌现出了十几家优异的装备企业 ，可是受集成电路资金麋集、手艺麋集和人才麋集的特点所驱动 ，企业通� ；嵫≡袷谐∮昧看� ，且手艺相对简朴的装备最先研发 ，因而现在在要害工艺方面 ，结构较为欠缺。
另一方面 ，一代工艺依赖于一代装备 ，装备是集成电路工业的基础 ，而手艺的一连前进需要一连研发投入 ，与国际企业每年十几亿美元的研发投入相比 ，海内装备商的研发投入尚有待进一步提升。
《中国电子报》：我国装备业的突破口在那里?海内装备企业应在哪些方面举行准备?
王娜：目今海内结构的大生产线除先进工艺之外 ，更多的结构偏向是在IGBT、CIS、第三代半导体等新兴应用市场。
在新兴应用市场方面 ，中国装备厂商体现更为亮眼。由于种种特色工艺、新兴工艺对装备的要求有所差别 ，往往会有许多新的需求。这给国产装备带来很好的机缘 ，一方面其整体工艺制程手艺相对成熟 ，验证周期相对较短 ，可以借助手艺成熟度高的客户履历 ，来积累国产装备的量产履历;另一方面 ，国产装备厂商可以更好地施展响应速率快、工艺开发能力强以及本钱优势等特点 ，与客户协同 ，创立更多的价值。新兴应用市场是给中国厂商的时机 ，国产装备商可以此为突破口 ，起劲寻找特色工艺切入点 ，周全结构 ，与上下游工业携手打造切合新兴市场需求的高端工艺装备。
《中国电子报》：怎样看待IDM模式?中国做强晶圆制造业的时机在那里?重点卡位手艺有哪些?
李虹：关于IDM模式 ，4188云顶集团微电子常务副董事长陈南翔有过一段精彩的形貌 ，他讲到IDM的“I”有三个条理的明确：
首先 ，“I”是集成(Integrate) ，即笔直集成 ，笔直集成能够拥有全工业链的优势 ，包括全工业链总本钱事先的优势。
其次 ，“I”是自力(Independent) ，自力的利益是可以包管供应链的可靠性与一连性 ，包管质量系统的唯一性。以汽车电子为例 ，制造汽车电子产品的合作协议签署时间在15~20年 ，若是是一个设计公司 ，则很难包管制造资源的清静。这就是我们所说的“只有供应链和质量实现清静 ，才华包管企业的自力性”。自力性才华带企业进入工业控制、汽车电子 ，或者是对证量与可靠性要求更高的应用领域。
最后 ，“I”是立异(Innovation) ，有了自力的工业链 ，企业才可以开发一些立异的产品和手艺。好比现在被业内热谈的第三代半导体——碳化硅、氮化镓 ，早些时间就是这些大的IDM公司做起来的 ，由于他们有自己的生产线、封装线 ，再找一个大学实验室举行合作 ，就可以举行手艺与产品研发了。
我以为中国做强晶圆制造业的时机在于找准发力的偏向。功率半导体市场有以下几个特点：
一是中国功率半导体市场空间很大 ，预计2024年将占到全球功率半导体45%的市场份额。二是与国际一流企业比 ，我们具备了功率半导体所需的装备和手艺能力。三是外洋做功率半导体的华人工程师许多 ，做得也很精彩 ，中国快速生长的市场需求对这些一流的华裔人才极具吸引力。四是从专利角度看 ，外洋与功率半导体相关的许多专利早已逾期 ，对中国企业来说 ，知识产权上进入门槛降低了。综上缘故原由 ，在功率半导体这个领域 ，我们作为厥后者 ，有时机体现“后发优势”。重点卡位手艺在于先进制程的突破、精益制造能力的提升、新质料及系统应用的升级等方面。